2023-08-24 13:10:11
8月23日，2023elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展在深圳隆重开幕，新葡亰8814携先进封装领域激光解决方案重磅亮相，吸引众多参展观众与合作伙伴的广泛关注和青睐。
此次封装盛会上，新葡亰8814重磅推出全自动激光切割&开槽设备、全自动板边2D激光打标设备、全自动IC On Tray 激光打标设备、IC On Boat 激光打标设备等
一系列封装智造解决方案和前沿技术。
SIP激光开槽/切割/钻孔设备
新葡亰8814自主研发的全自动SIP激光开槽/切割/钻孔设备可实现在SIP上的精密激光加工要求，可针对不同材料的SIP产品进行打标、切割、挖槽。同时该设备配备了
干冰清洗设备，利用干冰对开槽/孔内进行的清洁，后续还包含2/3D检测功能。
产品尺寸
L：150-300mm、W：60-110mm
加工类型
Trench Cutting Drilling
精度参数
±25μm
克服翘曲能力
长边：5mm、短边：3mm
VPS定位
正面同轴影像定位+背面相机定位
全自动板边2D激光打标设备
该设备利用红外/Green激光，在Substrate产品的板边上做二维码打印，设备UPH高，上料具备隔纸分离功能，印后2D检测功能。
产品尺寸
L：150-300mm、W：50-100mm
打印内容
2D、Logo PIN TEXT
精度参数
±100μm
运载方式
“O”型带
克服翘曲能力
长边：5mm、短边：3mm
VPS定位
正面视觉相机抓点定位QC系统 SR1000(读取二维码复判)
IC Substrate & L/F 激光打标设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的铜钉架(LeadFrame)与 BT(Substrate)基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。
产品尺寸
L：150-300mm、W：40-100mm
打印规格
深度：1-20μm、线宽：40-80μm
精度参数
±50μm
上下料方式
Slot To Slot Stack To Stack
VPS定位
正面视觉双相机抓点定位
QC系统
视野300x100mm四面可调式条形光源
新葡亰8814展台现场人气爆棚
新葡亰8814期待与您下一次相见！
