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产品中心

LCD端子切割设备
该设备主要用于LCD产品端子切割。端子短路环技术是其中一种成熟且应用较多的技术,但后续生产在液晶屏加IC器件时需要将端子短路环切断。激光切割是应用于切割端子短路环先进的技术,该设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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大幅面车载开天窗加工应用设备
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、铜箔、PI等设计的卷对卷自动加工设备,加工幅面大,适应性强,精度高,热影响小。
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大幅面车载FPC/覆盖膜卷对片加工应用设备
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对自动加工设备,加工幅面大,适应性强。
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碳化硅晶圆激光切割设备
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)
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激光综合加工实验设备
该设备是用高能量的激光在玻璃表面进行划线的激光加工装置,根据不同的激光器配置,可进行不同的工艺作业。设备各部件高效集成,可实现高精度、高速划线、蚀刻工艺。
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厚玻璃高速切割设备
该设备通过特殊的光学系统和自主研发定制的高功率皮秒激光器实现对厚玻璃的稳定切割,配备有自动影像定位系统,为产品的精度提供保障,可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工,提高产能。
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紫外皮秒精细微加工设备
该设备是一套针对车载电子以及消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。
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Mini LED激光修复设备
该设备主要用于Mini LED产品坏点修复。目前在Mini LED生产过程中,无法避免会产生LED固晶缺陷,导致暗点、LED脱落、亮点不均等不良。激光返修技术利用不同手段,对不良点进行去除、清洁、再次固晶、焊接、检查等步骤,实现定点返修。
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